材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-4. 放熱設計（Thermal Management）
高性能パッケージは、電力密度が年々上がっており、電気より熱がボトルネックと言われるほど、熱設計が...
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-3. Fan-out / Fan-in パッケージ技術（WLP / FO-WLP）
半導体の小型化・薄型化・高性能化を支えるのが、Fan-in（WLP） と Fan-out（FO-...
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-2. フリップチップ（Flip Chip）実装技術
フリップチップは、半導体チップを反転（Flip）し、バンプ（はんだ / Cuピラー）で基板に直接...
材料・加工技術
6章：半導体パッケージング技術
6-1. ワイヤボンディング技術（Wire Bonding）
ワイヤボンディングは、半導体チップとパッケージ基板を極細の金属ワイヤで接続する技術であり、パッケ...